1、保证地砖铺贴质量的措施 基底底层用干硬性水泥砂浆找平,等基层完全干燥后方可进行下一步。 在地面上对每块地砖接缝处弹线,并根据图纸编号对地砖进行预拼。 根据地砖的模数,每隔10块在地面上弹施工控制线。 在干燥好的地面上刮6-7㎜厚度粘结剂。 另将地砖材背面刮上2-3㎜的瓷砖材背胶粘结剂。再直接将刮好背胶粘结剂的地砖与刮好地砖粘结剂的地面底层相结合。 铺贴地砖时,应注意。 查看完整工艺请来电咨询:13681940016。